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<title>取消/訂閱此報</title>
</head>
<body>
<table width="500" border="1" cellpadding="0" cellspacing="0" style="border-style:solid;">
<tr>
<td height="60" valign="middle" colspan="2" valign="top"><font size="2" color="#008080">
<a target="_blank" href="http://www.sumken.com/tw/eventDetail.do?parameter=OH21072011"><span style="text-decoration: none">＊無法顯示以下訊息，直接前往活動網頁＊。</span></a>
<br/>
<a href="mailto:event@sumken.com"><span style="text-decoration: none">我要訂閱產業活動資訊 / 此郵件造成您的困擾，請不吝來信告知。</span></a></font>
</td>
</tr>
<tr>
<td colspan="2">
<span style="font-size: 12pt"><b><font color="#005D2E">正進行中的活動</font></b></span><br/><br/>
<div align="left" style="font-size: 11pt">
<a target="_blank" href="http://www.sumken.com/tw/eventDetail.do?parameter=OH30082011" style="text-decoration:none"><font color="#FF0000">08.30(二) 最新台日光學膜片製膜法與市場動向</font></a><br/><br/>
<a target="_blank" href="http://www.sumken.com/tw/eventDetail.do?parameter=OH04082011" style="text-decoration:none">08.04(四) 針對車用電子LED車燈源設計課題</a><br/><br/>
</div>
</td>
</tr>
<tr>
<td colspan="2">
<span style="font-size: 16pt"><b><font color="#005D2E">最新高功率LED封裝技術與材料開發講座</font></b></span><br/><br/>
<div align="right" style="font-size: 10pt">舉辦日期：2011.07.21 | <a target="_blank" href="http://www.sumken.com/tw/eventDetail.do?parameter=OH21072011"><span style="text-decoration: none">活動議程</span></a> | <a target="_blank" href="http://www.sumken.com/tw/eventDetail.do?parameter=OH21072011"><span style="text-decoration: none">報名表</span></a> | <a target="_blank" href="http://www.sumken.com/tw/onlinesignstep01.do?sid=OH21072011"><span style="text-decoration: none">線上報名</span></a></div>
<table align="center" width="490" height="70" border="0" cellpadding="0" cellspacing="0">
<tr>
<td>
<font size="3" color="#000000"><br>
傳統LED具備體積小、低熱量、低耗電、長壽命等優勢，己被廣泛應用。近年來，白光LED封裝技術進步，並走向高亮度，更多應用陸續問世，如：液晶電視LED背光模組、車用燈頭、情境光源，根據美國市調公司結果指出，過去15年來，整體LED產值成長超過二十倍，使LED產業成為二十一世紀裡最重要的環保產業之一，而因為其龐大商機以及未來高度成長性，亦帶動國內業者高度投資，估計數年內LED封裝成本可大幅下降，帶動LED價格下滑，縮減LED封裝成本已成當務之急，產業界正試圖透過新LED封裝技術的來達到此一目標。相較於傳統塑膠成型或陶瓷封裝，LED矽基封裝技術、散熱效能可大幅提升50%，並延長元件的使用壽命，也增加耐用性與可靠度。SumKen三建產業情報社針對高功率LED封裝邀請各方學者專家探討其現況與未來，盼使業界先進更加掌握。<br>
</font></td>
</tr>
</table>
</td>
</tr>
<tr>
<td colspan="2">
<table border="0" cellspacing="0" cellpadding="1" width="490" align="center">
<tbody>
<tr>
<td bgcolor="#005D2E">
<table border="0" cellspacing="1" cellpadding="3" width="100%">
<tbody>
<tr>
<td bgcolor="#eeeeee" width="15%">
<div align="center"><font size="2">時間</font></div>
</td>
<td bgcolor="#eeeeee" width="60%">
<div align="center"><font size="2">議題 / 內容大綱</font></div>
</td>
<td bgcolor="#eeeeee" width="25%">
<div align="center"><font size="2">預計演講者</font></div>
</td>
</tr>
<tr height="30">
<td bgcolor="#eef7f7" >
<div align="center"><font size="2">0930~0950</font></div>
</td>
<td bgcolor="#f9fdd5" colspan="2">
<div align="center"><font size="2">報到</font></div>
</td>
</tr>
<tr>
<td bgcolor="#eef7f7">
<div align="center"><font size="2">0950~1050</font></div>
</td>
<td bgcolor="#ffffff">
<div style="text-align: left"><font size="3"><b>高功率LED封裝應用市場與做法</b></font></div><br/>
<div style="text-align: left">
</div>
</td>
<td bgcolor="#ffffff">
<p align="center">威力盟電子<br>
LED業務二部<br>
郭家泰經理</td>
</tr>
<tr>
<td bgcolor="#eef7f7" height="27">
<div align="center"><font size="2">1050~1120</font></div>
</td>
<td bgcolor="#f9fdd5" colspan="2" height="27">
<div align="center"><font size="2">茶敘休息</font></div>
</td>
</tr>
<tr>
<td bgcolor="#eef7f7">
<div align="center"><font size="2">1120~1220</font></div>
</td>
<td bgcolor="#ffffff">
<div style="text-align: left"><font size="3"><b>高功率LED封裝的散熱裝置設計</b></font></div><br/>
<div style="text-align: left">
<font size="3">
高功率LED 的散熱措施<br>
高功率LED 散熱基板與材料<br>
高功率LED 散熱模組設計</font></div>
</td>
<td bgcolor="#ffffff">
<p align="center"><font size="3">工研院電光所<br>
構裝技術組<br>
劉君愷 博士</font></td>
</tr>
<tr>
<td bgcolor="#eef7f7" height="26">
<div align="center"><font size="2">1220~1330</font></div>
</td>
<td bgcolor="#f9fdd5" colspan="2" height="26">
<div align="center"><font size="2">中午用餐(備膳)</font></div>
</td>
</tr>
<tr>
<td bgcolor="#eef7f7">
<div align="center"><font size="2">1330~1430</font></div>
</td>
<td bgcolor="#ffffff">
<div style="text-align: left"><font size="3"><b>3D高功率LED立體封裝技術</b></font></div><br/>
<div style="text-align: left">
<font size="3">高光效LED立體封裝成形<br>
立體化導線架LED光源模組<br>
LED低溫固晶製程技術</div>
</td>
<td bgcolor="#ffffff">
<p align="center"><font size="3">工研院機械所<br>
先進製程組副組長兼任照明技術部經理<br>
林建憲 博士</font></td>
</tr>
<tr>
<td bgcolor="#eef7f7" height="26">
<div align="center"><font size="2">1430~1450</font></div>
</td>
<td bgcolor="#f9fdd5" colspan="2" height="26">
<div align="center"><font size="2">茶敘休息</font></div>
</td>
</tr>
<tr>
<td bgcolor="#eef7f7">
<div align="center"><font size="2">1450~1550</font></div>
</td>
<td bgcolor="#ffffff">
<div style="text-align: left"><font size="3"><b>Advanced LED Wafer Level Package Technology in Silicon (ALTIS)</b></font></div><br/>
<div style="text-align: left">
<font size="3">Introduction
Material Characterizations
Wafer Level Package Technology
Challenge and Summary</font></div>
</td>
<td bgcolor="#ffffff">
<p align="center">采鈺科技<br/>LED事業發展組織協理<br/>張筆政</td>
</tr>
<tr>
<td bgcolor="#eef7f7" height="26">
<div align="center"><font size="2">1550~1600</font></div>
</td>
<td bgcolor="#f9fdd5" colspan="2" height="26">
<div align="center"><font size="2">休息</font></div>
</td>
</tr>
<tr>
<td bgcolor="#eef7f7">
<div align="center"><font size="2">1600~1700</font></div>
</td>
<td bgcolor="#ffffff">
<div style="text-align: left"><font size="3"><b>
現階段LED 封裝用螢光粉開發現況</b></font></div><br/>
<div style="text-align: left">
<font size="3">
螢光粉的基本原理<br/>
螢光粉的製程與特性<br/>
螢光粉的應用概念</font></div>
</td>
<td bgcolor="#ffffff">
<p align="center">南靖光電科技<br>
王健達</td>
</tr>
<tr>
<td bgcolor="#eef7f7" height="26">
<div align="center"><font size="2">1700~1710</font></div>
</td>
<td bgcolor="#f9fdd5" colspan="2" height="26">
<div align="center"><font size="2">Q & A 賦歸</font></div>
</td>
</tr>
</tbody>
</table>
</td>
</tr>
</tbody>
</table>
</td>
</tr>
<tr>
<td colspan="2">
<table border="0" cellspacing="10" cellpadding="0">
<tbody>
<tr>
<td width="80"><font size="2">活動時間：</font></td>
<td><font size="2">2011年7月21日（四）0930-1700</font></td>
</tr>
<tr>
<td style="vertical-align: top"><font size="2">會議場地：</font></td>
<td><font size="2">(台北)文化大學 大夏館 (台北市建國南路2段231號)</font></td>
</tr>
<tr>
<td style="vertical-align: top"><font size="2">洽詢方式：</font></td>
<td>
<p><font size="2">1. 電話：(02)2929-7276<br />
2. 傳真：(02)2929-5428<br />
3. 電郵：</font><a href="mailto:event@sumken.com"><font size="2">event@sumken.com</font></a></p>
</td>
</tr>
<tr>
<td style="vertical-align: top"><font size="2">報名辦法：</font></td>
<td>
<p><font size="2"><!--網路報名、 -->1.傳真報名表：(02)2929-5428<br />
2.通訊報名：郵寄至234新北市永和區文化路9巷22弄18號1樓<br />
3.網路報名：<a target="_blank" href="http://www.sumken.com/tw/onlinesignstep01.do?sid=OH21072011"><span style="text-decoration: none">點選進入</span></a></font></p>
</td>
</tr>
<tr>
<td style="vertical-align: top"><font size="2">報名費用：</font></td>
<td>
<p><font size="2">NT$3,500元(開立三聯式發票、講義、茶點)。<br>
<br>
(發票活動當日領取)<br />
<br />
<strong>收據回傳辦法</strong><br />
1.電郵：<a href="mailto:event@sumken.com">event@sumken.com</a><br />
2.傳真：(02)2929-5428</font></p>
</td>
</tr>
<tr>
<td style="vertical-align: top"><font size="2">優惠說明：</font></td>
<td><font size="2">1.同單位報名3人以上享九折優惠。<br />
2.工研院同享九折優惠。</font></td>
</tr>
<tr>
<td style="vertical-align: top"><font size="2" color="#FF0000">產業報告：</font></td>
<td><font size="2" color="#FF0000">贈閱「日本高輝度LED封裝技術」產業報告乙份，約4400字。</font></td>
</tr>
<tr>
<td style="vertical-align: top"><font size="2">付款方式：</font></td>
<td><font size="2">1.ATM轉帳匯款<b>(傳真或電郵 付費單據至02-2929-5428)</b><br />
2.支票(郵寄地址：234新北市永和區文化路9巷22弄18號1樓)</font></td>
</tr>
<tr>
<td style="vertical-align: top"><font size="2">購買講義：</font></td>
<td><font size="2">僅購買講義一份NT$1,200元，請<a target="_blank" href="http://www.sumken.com/tw/materialBook.do?parameter=OH21072011"><span style="text-decoration: none">上網填寫講義訂購單</span></a>。(講義訂購僅為服務不便遠道、因事不克參與，每人限購1本，不便之處，敬請見諒)</font></td>
</tr>
<tr>
<td style="vertical-align: top"><font size="2">注意事項：</font></td>
<td><font size="2">1.本單位視活動當日現場座位及講義數量保留開放現場報名權利。<br />
2.費用於7月18日前完成繳費，發票於活動當日領取。<br />
3.<font color="#0000FF">取消報名</font>，請於<font color="#0000FF">7月18日前</font>書面傳真<font color="#0000FF">申請全額退費</font>，不扣除任何費用，7月18日後恕不退費，以郵寄講義處理。<br />
4.本場次活動若適逢天災不可抗拒之因素，將延期舉辦，時間另行通知。<br />
</font></td>
</tr>
</tbody>
</table>
</td>
</tr>
</table>
</body>
</html>