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<Title>三建產業資訊「產學研講座」</Title>
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<div align="left" style="font-size: 10pt">※此為系統自動發信，請勿直接回覆，謝謝※<br/><a href="mailto:inform@sumken.com"><span style="text-decoration: none">假如您不願收到此通知訊息，敬請來電或來信取消，造成不便，敬請見諒</span></a></div>
<div align="left" bgcolor="#FFFFFF" >
<table id="___01" width="460" border="0" cellpadding="0" cellspacing="0">
<tr>
<td colspan="2" style="font-size:10pt;color:#666666"><br/>
<div align="right" style="font-size:10pt;color:#005d2e"><b>SUMKEN</b><span style="font-size:10pt;color:#005d2e">光電技術課程</span></div>
<hr>
<div align="right" style="font-size: 10pt; color:#000000"><b>【敬請轉寄予您周遭所需知朋友同事人資部門】</b><br/></div>
</td>
</tr>
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<td>
<table border="0" cellspacing="1" cellpadding="3" width="100%" style="font-size:10pt">
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<td valign="top" width="99%" background="#005d2e">
<table width="99%" cellspacing="3" cellpadding="3" style="font-size:10pt">
<tr bgcolor="#eef7f7" height="40">
<td colspan="2">
<div style="text-align: left;text-decoration: none"><a target="_blank" href="http://www.sumken.com/tw/eventDetail.do?parameter=OH19092014"><b><font size="4">LED無封裝CSP製程技術課題</font></b></a></div>
</td>
</tr>
<tr bgcolor="#f9fdd5" height="30">
<td>日期</td>
<td>2014年9月19日(五) 0930-1630</td>
</tr>
<tr bgcolor="#f9fdd5" >
<td>詳細</td>
<td>複製連結 <br/> http://www.sumken.com/tw/eventDetail.do?parameter=OH19092014</td>
</tr>
<tr bgcolor="#f9fdd5">
<td colspan="2">
<table width="98%" style="color:#666666">
<tr>
<td colspan="2" align="center">
<table width="95%" style="color:#666666; font-size:10pt">
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<td>
發光二極體LED照明市場的封裝技術，不斷進步提升，期能簡少製造成本與優化結構，其中COB(Chip On Board)與晶片級封裝CSP(Chip Scale Package)技術，正迅速佔領LED封裝領域，成為磊晶廠積極採用的熱門封裝技術。<br>
COB製程可以縮小LED光源尺寸，在電路板寸土寸金的空間上，使得COB得以發揮優勢；而CSP能簡化後段封裝的結構並省卻導線架的支出成本，兩者皆有助於大幅降低LED光源的整體物料清單(BOM)成本，此二項封裝技術備受LED業界青睞，國內外大廠陸陸續續發佈相關產品。
<br/>
<br/>
<b>．LED整體物料清單(BOM)成本分析</b><br/>
<b>．LED封裝市場與COB封裝光源方案</b><br/>
<b>．無封裝LED產品應用市場</b><br/>
<b>．LED無封裝CSP技術架構課題</b><br/><br/>
</td>
</tr>
</table>
</td>
</tr>
</table>
<a target="_blank" href="http://www.sumken.com/tw/onlinesignstep01.do?sid=OH19092014"> <b><font color="#FF0000">立即報名9/19「LED無封裝CSP製程技術課題」</font></b></a>
<br/>
</td>
</tr>
</table>
<br/>
<table width="99%" cellspacing="3" cellpadding="3" style="font-size:10pt">
<tr bgcolor="#eef7f7" height="40">
<td colspan="2">
<div style="text-align: left;text-decoration: none"><a target="_blank" href="http://www.sumken.com/tw/eventDetail.do?parameter=OH26092014"><b><font size="4">LED覆晶Flip Chip封裝製程技術</font></b></a></div>
</td>
</tr>
<tr bgcolor="#f9fdd5" height="30">
<td>日期</td>
<td>2014年10月7日(二) 0930-1630</td>
</tr>
<tr bgcolor="#f9fdd5" >
<td>詳細</td>
<td>複製連結 <br/> http://www.sumken.com/tw/eventDetail.do?parameter=OH26092014</td>
</tr>
<tr bgcolor="#f9fdd5">
<td colspan="2">
<table width="98%" style="color:#666666">
<tr>
<td colspan="2">
<table width="95%" style="color:#666666; font-size:10pt">
<tr>
<td colspan="2">
覆晶技術（Flip Chip），也稱「倒晶封裝」或「倒晶封裝法」，是晶片封裝技術的一種。此一封裝技術主要在於有別於過去晶片封裝的方式，以往是將晶片置放於基板（chip pad）上，再用打線技術（wire bonding）將晶片與基板上之連結點連接。覆晶封裝技術是將晶片連接點長凸塊（bump），然後將晶片翻轉過來使凸塊與基板（substrate）直接連結而得其名。
<br/>
Flip Chip(覆晶)技術逐步成熟，並走入LED封裝領域，全球LED廠都積極投入覆晶技術的開發，覆晶技術將LED倒置，LED晶片上的電極將直接與基板上接觸，具有發光面積較大、散熱佳，以及免打線等優勢，Flip Chip只要良率夠高，可為廠商貢獻高於平均值的毛利率。
<br/>
<br/>
<b>．Flip Chip封裝特性與未來趨勢</b><br/>
<b>．Flip Chip封裝結構與材料</b><br/>
<b>．覆晶封裝載板需求(surface finish, warpage)</b><br/>
<b>．點膠製程</b><br/>
<b>．Bump結構</b><br/>
<b>．實務應用上的問題與克服</b><br/><br/>
</td>
</tr>
</table>
</td>
</tr>
</table>
<a target="_blank" href="http://www.sumken.com/tw/onlinesignstep01.do?sid=OH26092014"> <b><font color="#FF0000">立即報名9/26「LED覆晶Flip Chip封裝製程技術」</font></b></a>
<br/>
</td>
</tr>
</table>
<br/>
<table width="99%" cellspacing="3" cellpadding="3" style="font-size:10pt">
<tr height="25">
<td width="45%">報名方式</td>
<td width="55%">匯款資料</td>
</tr>
<tr>
<td style="color:#005d2e">
洽詢電話：(02)2536-4647<br/>
傳真電話：(02)2536-1072<br/>
1.傳真報名：請下載報名表後填寫，傳真回本單位。<br/>
2.網路報名：進入個別課程網頁的報名系統<br/>
</td>
<td style="color:#005d2e">
【匯款、ATM】<br/>
受款帳戶：三建資訊有限公司<br/>
受款銀行：國泰世華(013)松江分行<br/>
受款帳號：0 2 8 - 0 3 - 5 0 0 2 0 7 - 5<br/>
【支票、匯票】<br/>
郵寄：104台北市中山區吉林路245號4樓<br/>
支票抬頭：三建資訊有限公司
</td>
</tr>
</td>
</tr>
</table>
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<td>
<div align="left" style="font-size: 10pt; color:#000000">
三建產業資訊 / 台北市中山區吉林路245號4樓<br/>報名洽詢(02)25364647<br/>電郵信箱:inform@sumken.com
</div>
</td>
</tr>
</table>
</div>
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