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<title>new</title>
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Dear 產業先進:<p>
感謝您長久以來支持三建產業資訊所提供科技類從業人員之主題講座/技術課程/市場研討會，SUMKEN最近有一場新課程，內容如下，歡迎 把握報名喔！ </p>
<h2>
如何提高LED覆晶FlipChip製程良率？日亞化即將發表覆晶LED系列產品，目標未來數年內將推上LED市場主流，覆晶技術逐漸步入成熟期，引領您掌握Filp
Chip最新資訊。</h2>
<p><span style="font-family: 新細明體,serif">
產業新聞：<a href="http://www.naipo.com/Portals/1/web_tw/Knowledge_Center/Industry_Economy/publish-354.htm">下游需求驅動上游產能
覆晶LED 越燒越旺</a><br/>
產業新聞：<a href="http://technews.tw/2015/03/12/nichia-to-announce-eleds-and-red-phosphor/">日亞化進軍覆晶
LED 市場，完整技術布局無畏產業競爭</a></span></p>
<table width="500" border="1" cellpadding="0" cellspacing="0" style="border-style:solid;">
<tr>
<td colspan="2" align="center">
<table border="0" cellspacing="0" cellpadding="1" width="99%" align="left">
<tbody>
<tr height="35">
<td bgcolor="#005d2e">
<a target="_blank" href="http://www.sumken.com/tw/eventDetail.do?parameter=OH08102015"><div style="text-align: center;text-decoration: none">
<b><span style="color:#ffffff;font-size: 16pt">新竹【10月8日】<br/>
2015最新LED覆晶封裝技術課題</span></b>
<span style="color:#ffffff;font-size: 10pt">(點我連結)</span></div></a>
</td>
</tr>
<tr>
<td bgcolor="#005d2e">
<table border="0" cellspacing="1" cellpadding="3" width="100%" style="font-size:10pt">
<tbody>
<tr>
<td width="13%" bgcolor="#ffffff" align="center">10/8<br/>
0930-1230</td>
<td width="62%" bgcolor="#ffffff" style="font-size:12pt">
<div align="left"><b><font size="4">(一)LED覆晶Flip
Chip封裝製程技術</font></b><br />
<font size="2">
1. ．覆晶封裝載板需求(surface finish, warpage)<br />
2. ．點膠製程<br />
3. ．Bump結構<br />
4. ．實務應用上的問題與克服<br />
</div>
</td>
<td width="25%" valign="top" bgcolor="#ffffff">
<table width="100%" cellspacing="1" cellpadding="6" border="0" style="font-size:10pt">
<tbody>
<tr height="34px">
<td>中央大學教授</td>
</tr>
<tr>
<td></td>
</tr>
</tbody>
</table>
</td>
</tr>
<tr>
<td bgcolor="#ffffff" align="center">10/8<br/>1330-1630</td>
<td bgcolor="#ffffff" style="font-size:12pt">
<div align="left"><b><font size="4">(二)覆晶Flip Chip螢光粉貼片技術</font></b><br />
<font size="2">
1. 捨棄點膠與噴塗方式的好處<br />
2. 高均勻度螢光粉貼片技術<br />
3. 如何達成色均勻/亮度的極佳化<br />
4. 搭配的封裝程序要求<br /></div>
</td>
<td width="35%" valign="top" bgcolor="#ffffff">
<table width="100%" cellspacing="1" cellpadding="6" border="0" style="font-size:10pt">
<tbody>
<tr height="34px">
<td>台灣大學教授</td>
</tr>
<tr>
<td>
</td>
</tr>
</tbody>
</table>
</td>
</tr>
</tbody>
</table>
</td>
</tr>
</tbody>
</table>
</td>
</tr>
</table>
<font size="2"><font color="#FF0000">線上報名網址</font>：<a href="http://www.sumken.com/tw/onlinesignstep01.do?sid=OH08102015">http://www.sumken.com/tw/onlinesignstep01.do?sid=OH08102015</a><br/>
<br/>
<table width="500" border="1" cellpadding="0" cellspacing="0" style="border-style:solid;">
<tr>
<td colspan="2" align="center">
<table border="0" cellspacing="0" cellpadding="1" width="99%" align="left">
<tbody>
<tr height="35">
<td bgcolor="#005d2e">
<a target="_blank" href="http://www.sumken.com/tw/eventDetail.do?parameter=OH23102015"><div style="text-align: center;text-decoration: none">
<b><span style="color:#ffffff;font-size: 16pt">新竹【10月23日】<br/>
最新LED晶片尺寸CSP封裝課題</span></b>
<span style="color:#ffffff;font-size: 10pt">(點我連結)</span></div></a>
</td>
</tr>
<tr>
<td bgcolor="#005d2e">
<table border="0" cellspacing="1" cellpadding="3" width="100%" style="font-size:10pt">
<tbody>
<tr>
<td width="13%" bgcolor="#ffffff" align="center">10/23<br/>
0930-1050</td>
<td width="62%" bgcolor="#ffffff" style="font-size:12pt">
<div align="left"><b><font size="4">(一)LED晶片尺寸CSP封裝市場應用</font></b><br />
<font size="2">
1. CSP技術市場應用概況<br />
2. 現有CSP產品分析<br />
3. CSP未來應用展望<br />
</div>
</td>
<td width="25%" valign="top" bgcolor="#ffffff">
<table width="100%" cellspacing="1" cellpadding="6" border="0" style="font-size:10pt">
<tbody>
<tr height="34px">
<td>三建產業資訊<br/>技術專家講師</td>
</tr>
<tr>
<td></td>
</tr>
</tbody>
</table>
</td>
</tr>
<tr>
<td bgcolor="#ffffff" align="center">10/23<br/>1100-1630</td>
<td bgcolor="#ffffff" style="font-size:12pt">
<div align="left"><b><font size="4">(二)最新LED CSP封裝製程技術動向</font></b><br />
<font size="2">
1. CSP無封裝技術定義與介紹<br />
2. 傳統LED封裝與CSP形式比較<br />
3. CSP封裝結構剖析探討<br />
4. CSP封裝材料使用與成本分析<br />
5. 大廠主要CSP專利動態<br />
6. CSP製程技術動向<br />
7. 分享CSP封裝最新資訊<br /></div>
</td>
<td width="35%" valign="top" bgcolor="#ffffff">
<table width="100%" cellspacing="1" cellpadding="6" border="0" style="font-size:10pt">
<tbody>
<tr height="34px">
<td>三建產業資訊<br/>技術專家講師</td>
</tr>
<tr>
<td>
</td>
</tr>
</tbody>
</table>
</td>
</tr>
</tbody>
</table>
</td>
</tr>
</tbody>
</table>
</td>
</tr>
</table>
<font size="2"><font color="#FF0000">線上報名網址</font>：<a href="http://www.sumken.com/tw/onlinesignstep01.do?sid=OH23102015">http://www.sumken.com/tw/onlinesignstep01.do?sid=OH23102015</a><br/>
洽詢電話：( 0 2 ) 2 5 3 6 - 4 6 4 7<br/>
傳真號碼：( 0 2 ) 8 1 9 2 - 6 4 8 8<br/>
電郵信箱：sumken@sum-ken.com</font><br/>
<br/>
<table width="500" border="1" cellspacing="0" cellpadding="5">
<tr>
<td colspan="4" align="center">近期講座</td>
</tr>
<tr>
<td width="13%" align="center">地區</td>
<td width="13%" align="center">日期</td>
<td width="61%" align="center">主題</td>
<td width="13%" align="center">網路報名</td>
</tr>
<tr>
<td align="center">新竹</td>
<td align="center">10/8</td>
<td>
<a target="_blank" href="http://www.sumken.com/tw/eventDetail.do?parameter=OH08102015"><div style="text-align: left;text-decoration: none">
<b><font color="#FF0000" size="2">確定開課!</font></b>2015最新LED覆晶封裝技術課題</div></a></td>
<td align="center"><a href="http://www.sumken.com/tw/onlinesignstep01.do?sid=OH08102015"><span style="text-decoration:none">
報名</span></a></td>
</tr>
<tr>
<td align="center">新竹</td>
<td align="center">10/23</td>
<td>
<a target="_blank" href="http://www.sumken.com/tw/eventDetail.do?parameter=OH23102015"><div style="text-align: left;text-decoration: none">
<b><font color="#FF0000" size="2">確定開課!</font></b>最新LED晶片尺寸CSP封裝課題</div></a></td>
<td align="center"><a href="http://www.sumken.com/tw/onlinesignstep01.do?sid=OH23102015"><span style="text-decoration:none">
報名</span></a></td>
</tr>
<tr>
<td align="center">新竹</td>
<td align="center"></td>
<td>
<a target="_blank" href="http://www.sumken.com/tw/eventDetail.do?parameter=OH29092015"><div style="text-align: left;text-decoration: none">
<b><font color="#FF0000" size="2">確定開課!</font></b>TPS-豐田生產管理實務觀念養成教育</div></a></td>
<td align="center"><a href="http://www.sumken.com/tw/onlinesignstep01.do?sid=OH29092015"><span style="text-decoration:none">
報名</span></a></td>
</tr>
<tr>
<td align="center">台北</td>
<td align="center">11/5</td>
<td>
<a target="_blank" href="http://www.sumken.com/tw/eventDetail.do?parameter=OH05112015"><div style="text-align: left;text-decoration: none">
超效部屬抱怨處理實務 </div></a></td>
<td align="center"><a href="http://www.sumken.com/tw/onlinesignstep01.do?sid=OH05112015"><span style="text-decoration:none">
報名</span></a></td>
</tr>
<tr>
<td align="center">台北</td>
<td align="center">11/16</td>
<td>
<a target="_blank" href="http://www.sumken.com/tw/eventDetail.do?parameter=OH16112015"><div style="text-align: left;text-decoration: none">
製造現場主管幹部實務訓練 </div></a></td>
<td align="center"><a href="http://www.sumken.com/tw/onlinesignstep01.do?sid=OH16112015"><span style="text-decoration:none">
報名</span></a></td>
</tr>
<tr>
<td align="center"><b><font color="#FF0000" size="4">台南</font></b></td>
<td align="center">11/27</td>
<td>
<a target="_blank" href="http://www.sumken.com/tw/eventDetail.do?parameter=OH27112015"><div style="text-align: left;text-decoration: none">
如何建立大數據實務應用</div></a></td>
<td align="center"><a href="http://www.sumken.com/tw/onlinesignstep01.do?sid=OH27112015"><span style="text-decoration:none">
報名</span></a></td>
</tr>
<tr>
<td colspan="4" align="left">
<font color="#000000" size="2">
※團體定義：同時或相約報名參加，<b>不限於相同單位</b>，但限同一場次<br />
※上述優惠限同場次，並特別對同1人報名2~5場，同享多人優惠，重覆優惠將擇最有利學員方式<br />
※<b>活動當天現場繳費 恕不享以上優惠資格</b></font></td>
</tr>
</table>
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