<html>
<head>
<meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=utf-8">
<title>new</title>
<style>
<!--
h2
{margin-right:0cm;
margin-left:0cm;
font-size:18.0pt;
font-family:"新細明體","serif";
}
-->
</style>
</head>
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尊敬的產業先進們各位好:<p> <font style="font-size: 8pt">感謝您長久以來支持三建產業資訊所提供科技類從業人員之主題講座/技術課程/市場研討會，SUMKEN最近有一場新講座，內容如下，歡迎
把握報名喔！</font> </p>
<h2>
現今半導體行業裡，生產品質與價格競爭激烈擴大，半導體PKG封裝製程快速追求再進化，為迎合這樣的情況，封裝技術不斷進行多樣化改善，現今已達到3次元型構裝，Si貫通電極型，再配線型PKG也開始起步，尤其後者以FOWLP即將進入實用階段，也就是封裝技術將進入很大的改革期。本演講會邀請台灣與日本專家，共同探討半導體先進封裝製程的技術動向</h2>
<p><span style="font-family: 新細明體,serif">
產業新聞：<a href="http://news.ltn.com.tw/news/business/paper/917601" style="text-decoration: none">台積電A10自行封裝 日月光剉咧等</a><br/>
產業新聞：<a href="http://www.appledaily.com.tw/realtimenews/article/new/20151023/717485/" style="text-decoration: none">台積InFO技術明年量產 蘋果是首發客戶</a><br/>
產業新聞：<a href="https://tw.stock.yahoo.com/news_content/url/d/a/20150407/%E5%80%8B%E8%82%A1-%E6%B8%AF%E5%BB%BA-3093-%E4%BB%8A%E5%B9%B4%E6%88%90%E7%AB%8B%E5%85%89%E9%80%9A%E8%A8%8A%E9%83%A8%E9%96%80-%E9%80%B2%E8%BB%8D%E7%89%A9%E8%81%AF%E7%B6%B2%E5%95%86%E6%A9%9F-084909516.html" style="text-decoration: none">港建2015年成立光通訊部門，進軍物聯網商機，下半年將切入FOWLP</a><br/>
產業新聞：<a href="https://www.ctimes.com.tw/DispNews/tw/%E5%B0%81%E8%A3%9D/%E7%89%A9%E8%81%AF%E7%B6%B2/%E6%B6%88%E8%B2%BB%E6%80%A7%E9%9B%BB%E5%AD%90/TSV/KLA-Tencor/1505121810YR.shtml" style="text-decoration: none">因應物聯網挑戰 KLA-Tencor鎖定封裝量測技術</a></span></p>
<table width="99%" border="1" cellpadding="0" cellspacing="0" style="border-style:solid;">
<tr>
<td colspan="2" align="center">
<table border="0" cellspacing="0" cellpadding="1" width="99%" align="left">
<tbody>
<tr height="35">
<td bgcolor="#005d2e">
<a target="_blank" href="http://www.sumken.com/tw/eventDetail.do?parameter=OH15032016"><div style="text-align: center;text-decoration: none">
<b><span style="color:#ffffff;font-size: 18pt">台北【3月15日】<br/>日本FOWLP扇出型晶圓級封裝與材料技術動向</span></b>
<span style="color:#ffffff;font-size: 10pt">(點我連結)</span></div></a>
</td>
</tr>
<tr>
<td bgcolor="#005d2e">
<table border="0" cellspacing="1" cellpadding="3" width="100%" style="font-size:10pt">
<tbody>
<tr>
<td width="62%" bgcolor="#ffffff" style="font-size:12pt">
<div align="left"><b><font size="5">(一)先進3D-IC封裝技術現況</font></b><br />
</div>
</td>
<td width="25%" valign="top" bgcolor="#ffffff">
<table width="100%" cellspacing="1" cellpadding="6" border="0" style="font-size:10pt">
<tbody>
<tr height="34px">
<td>0930-1050／學研講師</td>
</tr>
<tr>
<td>研究機構</td>
</tr>
</tbody>
</table>
</td>
</tr>
<tr>
<td bgcolor="#ffffff" style="font-size:12pt">
<div align="left"><b><font size="5">(二)從設計模擬觀點看TSV擺置的電子設計自動化研究</font></b><br /></div>
</td>
<td width="35%" valign="top" bgcolor="#ffffff">
<table width="100%" cellspacing="1" cellpadding="6" border="0" style="font-size:10pt">
<tbody>
<tr height="34px">
<td>1100-1220／陳 宏明教授</td>
</tr>
<tr>
<td>
交通大學<br/>電子工程系</td>
</tr>
</tbody>
</table>
</td>
</tr>
<tr>
<td width="62%" bgcolor="#ffffff" style="font-size:12pt">
<div align="left"><b><font size="5">(三)日本半導體封止材料的最新技術動向</font></b><br />
A部份【半導體封裝】<br />
(1) 封裝技術開發動向<br />
(2) 業界發展走向<br />
(3)前工程: WLCSP ~ FOWLP, TSVP ~ MCP(2.1-2.5DP)<br />
(4)後工程:MAP(BOC ~ FO-Panel), 3DP(CoC/PoP), MUP<br />
B部份【封止材料】<br />
(1) 封止材料開發經緯<br />
(2) 材料問題<br />
(3) 材料對策:壓縮成形, 薄層封止, 其它<br />
C部份【FOWLP的課程與對策】<br />
D部份【半導體封裝材料】<br />
(1)性質分類:以種類區分, 以用途區分, PKG<br />
(2)各種要素:材料組成, 製法, 環境管理<br />
(3)原料:充填劑, 環氧樹脂epoxy, 硬化劑, 其它<br />
(4)製作方法: 矽Silica, 環氧樹脂epoxy, 硬化劑<br />
(5)封止方法: 固形材料, 液狀材料, 現狀<br />
(6)評價方法: 成形性, 材料特性, 信賴性, 其它<br /></div>
</td>
<td width="25%" valign="top" bgcolor="#ffffff">
<table width="100%" cellspacing="1" cellpadding="6" border="0" style="font-size:10pt">
<tbody>
<tr height="34px">
<td>1330-1630／越部 茂</td>
</tr>
<tr>
<td>(有)アイパック<br/>代表取締役<br/><font color="#0000FF">(日語演說中文口譯)</font></td>
</tr>
</tbody>
</table>
</td>
</tr>
</tbody>
</table>
</td>
</tr>
</tbody>
</table>
</td>
</tr>
</table>
<font size="2"><font color="#FF0000">線上報名網址</font>：<a href="http://www.sumken.com/tw/onlinesignstep01.do?sid=OH25022016">http://www.sumken.com/tw/onlinesignstep01.do?sid=OH15032016</a><br/>
洽詢電話：( 0 2 ) 2 5 3 6 - 4 6 4 7<br/>
傳真號碼：( 0 2 ) 8 1 9 2 - 6 4 8 8<br/>
電郵信箱：sumken@sum-ken.com</font><br/>
<br/>
<table width="99%" border="1" cellspacing="0" cellpadding="5">
<tr>
<td colspan="4" align="center">近期講座</td>
</tr>
<tr>
<td width="13%" align="center">地區</td>
<td width="13%" align="center">日期</td>
<td width="61%" align="center">主題</td>
<td width="13%" align="center">網路<br>
報名</td>
</tr>
<tr>
<td align="center">新竹</td>
<td align="center">1/15</td>
<td>
<a target="_blank" href="http://www.sumken.com/tw/eventDetail.do?parameter=OH15012016"><div style="text-align: left;text-decoration: none">
<b><font size="2" color="#FF0000">確定開課!!</font></b>2016紫外光UV LED技術市場挑戰 </div></a></td>
<td align="center"><a href="http://www.sumken.com/tw/onlinesignstep01.do?sid=OH15012016"><span style="text-decoration:none">
報名</span></a></td>
</tr>
<tr>
<td align="center">台北</td>
<td align="center">1/21</td>
<td>
<a target="_blank" href="http://www.sumken.com/tw/eventDetail.do?parameter=OH21012016"><div style="text-align: left;text-decoration: none">
<b><font size="2" color="#FF0000">確定開課!!</font></b>最新2016車載資通系統ADAS技術整合課題 </div></a></td>
<td align="center"><a href="http://www.sumken.com/tw/onlinesignstep01.do?sid=OH21012016"><span style="text-decoration:none">
報名</span></a></td>
</tr>
<tr>
<td align="center">台北</td>
<td align="center">1/22</td>
<td>
<a target="_blank" href="http://www.sumken.com/tw/eventDetail.do?parameter=OH22012016"><div style="text-align: left;text-decoration: none">
<b><font size="2" color="#FF0000">確定開課!!</font></b>車用LED燈源開發暨產品可靠度驗證 </div></a></td>
<td align="center"><a href="http://www.sumken.com/tw/onlinesignstep01.do?sid=OH22012016"><span style="text-decoration:none">
報名</span></a></td>
</tr>
<tr>
<td align="center">台北</td>
<td align="center">2/25</td>
<td>
<a target="_blank" href="http://www.sumken.com/tw/eventDetail.do?parameter=OH25022016"><div style="text-align: left;text-decoration: none">
互動VR虛擬AR擴增實境應用技術動向 </div></a></td>
<td align="center"><a href="http://www.sumken.com/tw/onlinesignstep01.do?sid=OH25022016"><span style="text-decoration:none">
報名</span></a></td>
</tr>
<tr>
<td align="center">台北</td>
<td align="center">3/15</td>
<td>
<a target="_blank" href="http://www.sumken.com/tw/eventDetail.do?parameter=OH15032016"><div style="text-align: left;text-decoration: none">
【日本技術講座】日本FOWLP扇出型晶圓級封裝與材料技術動向 </div></a></td>
<td align="center"><a href="http://www.sumken.com/tw/onlinesignstep01.do?sid=OH15032016"><span style="text-decoration:none">
報名</span></a></td>
</tr>
<tr>
<td colspan="4" align="left">
<font color="#000000" size="2">
※團體定義：同時或相約報名參加，不限於相同單位※<br />
※活動當天現場繳費 恕不享以上優惠資格※<br />
※上述優惠以同場次為計算方式，並特別針對同1人報名多場次亦同享優惠，請擇優使用※
</font></td>
</tr>
</table>
<br/>
<font color="#005d2e" >
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三建產業資訊團隊 敬上</font><br>
<span style="text-decoration: none">
<font size="2"><a href="mailto:sumken@sum-ken.com">假若此郵件造成您的困擾，敬請來信告知。</a></font></span>
</body>
</html>