<html>
<head>
<meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=utf-8">
<title>new</title>
</head>
<body>
尊敬的產業先進們各位好:<p> <font style="font-size: 8pt">
感謝您長久以來支持三建產業資訊所提供科技類從業人員之主題講座/技術課程/市場研討會，SUMKEN最近有一場新講座，內容如下，歡迎 把握報名喔！</font> </p>
<h2>現今Power造就我們便利生活，連「汽車」也是使用電氣驅動的時代。電力裝置Power Devices是控制「電力」的半導體組件，它的性能優劣，直接攸關能源消耗。換言之「防止地球暖化=是否能推動省能源」的重要關鍵掌握在電力裝置上。因此，各界針對這方面的開發集中了很大的關注。能大幅減低電力損失的新規格電路板也受到注目、伴隨電力裝置發熱其封裝材料的耐熱性及放熱性也被要求。
</h2>
<p><span style="font-family: 新細明體,serif">
<table width="99%" border="1" cellpadding="0" cellspacing="0" style="border-style:solid;">
<tr>
<td colspan="2" align="center">
<table border="0" cellspacing="0" cellpadding="1" width="99%" align="left">
<tbody>
<tr height="35">
<td bgcolor="#005d2e">
<a target="_blank" href="http://www.sumken.com/tw/eventDetail.do?parameter=OH06092016"><div style="text-align: center;text-decoration: none">
<b><span style="color:#ffffff;font-size: 18pt">台北【9月6日】<br/>日本電力裝置封裝材料與放熱技術~民生用封裝與車用模組的對映~</span></b>
<span style="color:#ffffff;font-size: 10pt">(點我連結)</span></div></a>
</td>
</tr>
<tr>
<td bgcolor="#005d2e">
<table border="0" cellspacing="1" cellpadding="3" width="100%" style="font-size:10pt">
<tbody>
<tr>
<td width="62%" bgcolor="#ffffff" style="font-size:12pt">
<div align="left"><b><font size="5">(一)車載小型化裝置散熱封裝技術</font></b><br />
．小型封裝技術<br />
．散熱設計的考量<br />
．有關車載製品的散熱設計實例</div>
</td>
<td width="25%" valign="top" bgcolor="#ffffff">
<table width="100%" cellspacing="1" cellpadding="6" border="0" style="font-size:10pt">
<tbody>
<tr height="34px">
<td>0930-1020／<font size="3"><b></b></font>(研究機構)</td>
</tr>
<tr>
<td>
<br/>
</td>
</tr>
</tbody>
</table>
</td>
</tr>
<tr>
<td width="62%" bgcolor="#ffffff" style="font-size:12pt">
<div align="left"><b><font size="5">(二)樹脂封裝技術與樹脂材料</font></b><br />
．車載用樹脂封裝技術<br />
．封裝樹脂輕薄化與高信賴性<br /></div>
</td>
<td width="25%" valign="top" bgcolor="#ffffff">
<table width="100%" cellspacing="1" cellpadding="6" border="0" style="font-size:10pt">
<tbody>
<tr height="34px">
<td>1030-1120／<font size="3"><b></b></font>(學術機構)</td>
</tr>
<tr>
<td> </td>
</tr>
</tbody>
</table>
</td>
</tr>
<tr>
<td width="62%" bgcolor="#ffffff" style="font-size:12pt">
<div align="left"><b><font size="5">(三)汽車用構裝材料技術課題</font></b><br />
．車用功率元件技術發展分析<br />
．車用功率元件封裝材料<br />
．特殊高導熱樹脂設計</div>
</td>
<td width="25%" valign="top" bgcolor="#ffffff">
<table width="100%" cellspacing="1" cellpadding="6" border="0" style="font-size:10pt">
<tbody>
<tr height="34px">
<td>1130-1230／(研究機構)</td>
</tr>
<tr>
<td> </td>
</tr>
</tbody>
</table>
</td>
</tr>
<tr>
<td width="62%" bgcolor="#ffffff" style="font-size:12pt">
<div align="left"><b><font size="5">(四)日本電力裝置的封裝材料與放熱技術</font></b><br />
1. 電力裝置Power Devices的全面探討<br />
(A)種類 (B)用途 (C)市場動向 (D)技術動向 (E)基板:SiC,GaN,Ga203<br />
<br />
2. 汽車用電力裝置<br />
(A)種類 (B)現狀 (C)市場動向 (D)技術動向<br />
<br />
3. 電力裝置的封裝技術<br />
(A)封裝方法 (B)PKG構造 (C)放熱構造 (D)結合部位因應對策(詳見下註※)<br />
<br />
4. 電力裝置用封裝材料<br />
(A)組成 (B)原料 (C)製造方法.設備<br />
<br />
5. 電力裝置用封裝材料的評價<br />
(A)成形性 (B)一般特性 (C)信賴度 (D)汽車用評價<br />
<br />
6. 電力裝置用封裝材料課題<br />
(A)高耐熱化 (B)高純度化 (C)高放熱化<br />
<br />
7. 電力裝置用封裝材料的放熱<br />
(A)填充劑 (B)填充技術 (C)表面改變性質<br />
<br />
8. 電力裝置用封裝材料的開發<br />
(A)複合材料 (B)汽車：ECU用外裝材料<br />
<br />
<font color="#0000FF">註※半導體與外部連接的電極部份，在電氣驅動下，產生大量熱能導致不良，而車載用途會因為高溫、震動產生金屬疲勞，不良例：金屬腐蝕、應力剝離。電力裝置會因為這些不良而無法作動，因此必須因應防止連接部位發生不良的對策。
</font>
</div>
</td>
<td width="25%" valign="top" bgcolor="#ffffff">
<table width="100%" cellspacing="1" cellpadding="6" border="0" style="font-size:10pt">
<tbody>
<tr height="34px">
<td>1330-1630／ <font size="4"><b>越部</b></font> 茂</td>
</tr>
<tr>
<td>
(有)アイパック 代表取締役<br />
<br />
【專門領域】<br />
半導體與光學領域之素部材開發<br />
技術發表數量:專利＞200件<br />
<br />
【經歷背景】<br />
擔任Korea韓國電子企業技術顧問(自2001年始~)<br />
擔任日本國電子企業技術顧問(自2001年始~)<br />
在東燃化學株式會社從事矽素化學品的開發（二氧化矽-Silica /矽氧樹脂-silicone）(約12年)<br />
住友電木株式會社從事樹脂類及其材料的開發(苯酚phenol/環氧樹脂epoxy )(約11年)<br />
工學碩士；大阪大學工學研究科(1978)<br />
</td>
</tr>
</tbody>
</table>
</td>
</tr>
</tbody>
</table>
</td>
</tr>
</tbody>
</table>
</td>
</tr>
</table>
<br/>
<table width="99%" border="1" cellpadding="0" cellspacing="0" style="border-style:solid;">
<tr>
<td colspan="2" align="center">
<table border="0" cellspacing="0" cellpadding="1" width="99%" align="left">
<tbody>
<tr height="35">
<td bgcolor="#005d2e">
<a target="_blank" href="http://www.sumken.com/tw/eventDetail.do?parameter=OH07102016"><div style="text-align: center;text-decoration: none">
<b><span style="color:#ffffff;font-size: 18pt">台北【10月7日】<br/>日本車電連接器端子小型化課題</span></b>
<span style="color:#ffffff;font-size: 10pt">(點我連結)</span></div></a>
</td>
</tr>
<tr>
<td bgcolor="#005d2e">
<table border="0" cellspacing="1" cellpadding="3" width="100%" style="font-size:10pt">
<tbody>
<tr>
<td width="62%" bgcolor="#ffffff" style="font-size:12pt">
<div align="left"><b><font size="5">(一)現階段車電產品系統開發</font></b><br />
．小型封裝技術<br />
．散熱設計的考量<br />
．有關車載製品的散熱設計實例</div>
</td>
<td width="25%" valign="top" bgcolor="#ffffff">
<table width="100%" cellspacing="1" cellpadding="6" border="0" style="font-size:10pt">
<tbody>
<tr height="34px">
<td>0930-1050／<font size="3"><b>王</b></font> 講師</td>
</tr>
<tr>
<td>
<br/>
</td>
</tr>
</tbody>
</table>
</td>
</tr>
<tr>
<td width="62%" bgcolor="#ffffff" style="font-size:12pt">
<div align="left"><b><font size="5">(二)汽車用連接器開發設計</font></b><br />
．車載用樹脂封裝技術<br />
．封裝樹脂輕薄化與高信賴性<br /></div>
</td>
<td width="25%" valign="top" bgcolor="#ffffff">
<table width="100%" cellspacing="1" cellpadding="6" border="0" style="font-size:10pt">
<tbody>
<tr height="34px">
<td>1100-1220／<font size="3"><b></b></font>(學術機構)</td>
</tr>
<tr>
<td> </td>
</tr>
</tbody>
</table>
</td>
</tr>
<tr>
<td width="62%" bgcolor="#ffffff" style="font-size:12pt">
<div align="left"><b><font size="5">(三)日本汽車連接器小型化端子的開發~如何維持高接觸力的小型化端子之產業趨勢~</font></b><br />
1. 汽車連接器用端子的現狀與傾向<br />
(A)關於端子的尺寸及其歷史<br />
(B)端子小型化的現狀及今後傾向<br />
(C)材質的指定<br />
<br />
2. 端子開發的條件與開發的案例<br />
(A)端子的固定方法.接觸面的指定.必要的接觸力.固定器的設定..等<br />
(B)現行端子的設計例子<br />
(C)小型端子的設計例子<br />
<br />
3. 設計驗證的方法<br />
(A)模擬分析的注意事項<br />
(B)嚙合mesh切割的盲點<br />
<br />
4. 與相關零件的配合<br />
(A)連接器間距(PITCH)與電線外徑的關係<br />
(B)壓接尺寸<br />
(C)端子的固定方法.與固定器的位置關係..等<br />
</div>
</td>
<td width="25%" valign="top" bgcolor="#ffffff">
<table width="100%" cellspacing="1" cellpadding="6" border="0" style="font-size:10pt">
<tbody>
<tr height="34px">
<td>1330-1630／ <font size="4"><b>木下</b></font> 祥二</td>
</tr>
<tr>
<td>
目黑設計 代表取締役<br />
<br />
【專門領域】<br />
各式連接器設計、機構零件設計、金屬零件/塑膠零件構造解析、導電零件等的熱解析及高週波解析。<br />
<br />
【經歷背景】<br />
．HITACHI CABLE INDIANA公司 於美國・印第安那州進行技術指導（Chief engineer）(2004)<br />
．設立目黒設計專於各式連接器的設計試作<br />
．(Quasar System)成立 個人電腦用連接器的設計製造責任者（取締役技術部長）(1998)<br />
．日本AMP入社 從事汽車用連接器開發（技術部先端開發課長）(1988)<br />
．日本Stanley入社 從事汽車用照明電子零件設計工作(1981)<br />
．明治大學工學部電氣工學科畢(1981)<br />
</td>
</tr>
</tbody>
</table>
</td>
</tr>
</tbody>
</table>
</td>
</tr>
</tbody>
</table>
</td>
</tr>
</table>
<font size="2"><font color="#FF0000">線上報名網址(9/6)</font>：<a href="http://www.sumken.com/tw/onlinesignstep01.do?sid=OH06092016">http://goo.gl/4ZMgP7</a><br/>
<font color="#FF0000">線上報名網址(10/7)</font>：<a href="http://www.sumken.com/tw/onlinesignstep01.do?sid=OH07102016">http://goo.gl/ajGC4S</a><br/>
洽詢電話：( 0 2 ) 2 5 3 6 - 4 6 4 7<br/>
傳真號碼：( 0 2 ) 8 1 9 2 - 6 4 8 8<br/>
電郵信箱：sumken@sum-ken.com</font><br/>
<br/>
<table width="99%" border="1" cellspacing="0" cellpadding="5">
<tr>
<td colspan="4" align="center">近期講座</td>
</tr>
<tr>
<td width="13%" align="center">地區</td>
<td width="13%" align="center">日期</td>
<td width="61%" align="center">主題</td>
<td width="13%" align="center">網路<br>
報名</td>
</tr>
<tr>
<td align="center">新竹</td>
<td align="center">8/18</td>
<td>
<a target="_blank" href="http://www.sumken.com/tw/eventDetail.do?parameter=OH14072016"><div style="text-align: left;text-decoration: none">
立體3D鰭式電晶體(FinFet)先進製程挑戰 </div></a></td>
<td align="center"><a href="http://www.sumken.com/tw/onlinesignstep01.do?sid=OH14072016"><span style="text-decoration:none">
報名</span></a></td>
</tr>
<tr>
<td align="center">台北</td>
<td align="center">8/30</td>
<td>
<a target="_blank" href="http://www.sumken.com/tw/eventDetail.do?parameter=OH30082016"><div style="text-align: left;text-decoration: none">
【日本技術講座】日本NIR近外線廣域LED開發技術課題 </div></a></td>
<td align="center"><a href="http://www.sumken.com/tw/onlinesignstep01.do?sid=OH30082016"><span style="text-decoration:none">
報名</span></a></td>
</tr>
<tr>
<td align="center">台北</td>
<td align="center">9/1</td>
<td>
<a target="_blank" href="http://www.sumken.com/tw/eventDetail.do?parameter=OH07072016"><div style="text-align: left;text-decoration: none">
金氧半場效電晶體(MOSFET)元件製程技術 </div></a></td>
<td align="center"><a href="http://www.sumken.com/tw/onlinesignstep01.do?sid=OH07072016"><span style="text-decoration:none">
報名</span></a></td>
</tr>
<tr>
<td align="center">台北</td>
<td align="center">9/6</td>
<td>
<a target="_blank" href="http://www.sumken.com/tw/eventDetail.do?parameter=OH06092016"><div style="text-align: left;text-decoration: none">
【日本技術講座】日本電力裝置封裝材料與放熱技術~民生用封裝與車用模組的對映~ </div></a></td>
<td align="center"><a href="http://www.sumken.com/tw/onlinesignstep01.do?sid=OH06092016"><span style="text-decoration:none">
報名</span></a></td>
</tr>
<tr>
<td align="center">台北</td>
<td align="center">9/6</td>
<td>
中高階主管/台日技術交流餐會(限額5-8名)~車電領域／封裝材料領域</td>
<td align="center">敬請來電洽詢</td>
</tr>
<tr>
<td align="center">台北</td>
<td align="center">9/7</td>
<td>
<a target="_blank" href="http://www.sumken.com/tw/eventDetail.do?parameter=OH07092016"><div style="text-align: left;text-decoration: none">
【日本技術講座】日本穿戴科技暨柔軟式材料技術課題 </div></a></td>
<td align="center"><a href="http://www.sumken.com/tw/onlinesignstep01.do?sid=OH07092016"><span style="text-decoration:none">
報名</span></a></td>
</tr>
<tr>
<td align="center">台北</td>
<td align="center">9/7</td>
<td>
中高階主管/台日技術交流餐會(限額5-8名)~半導體／穿戴Wearable／OLED／柔軟性封裝材料／光學材料領域</td>
<td align="center">敬請來電洽詢</td>
</tr>
<tr>
<td align="center">台北</td>
<td align="center">10/7</td>
<td>
<a target="_blank" href="http://www.sumken.com/tw/eventDetail.do?parameter=OH07102016"><div style="text-align: left;text-decoration: none">
【日本技術講座】日本車電連接器端子小型化課題~如何維持高接觸力的小型化端子之產業趨勢~ </div></a></td>
<td align="center"><a href="http://www.sumken.com/tw/onlinesignstep01.do?sid=OH07102016"><span style="text-decoration:none">
報名</span></a></td>
</tr>
<tr>
<td align="center">台北</td>
<td align="center">講座預告</td>
<td>
<div style="text-align: left;text-decoration: none">
日本次世代FPC柔軟電路板製造技術動向 </div></td>
<td align="center"><span style="text-decoration:none">暫不開放</span></td>
</tr>
<tr>
<td align="center">台北</td>
<td align="center">講座預告9/28</td>
<td>
<div style="text-align: left;text-decoration: none">
日本小型、超小型天線設計技術 </div></td>
<td align="center"><span style="text-decoration:none">暫不開放</span></td>
</tr>
<tr>
<td colspan="4" align="left">
<font color="#000000" size="2">
※團體定義：同時或相約報名參加，不限於相同單位※<br />
※活動當天現場繳費 恕不享以上優惠資格※<br />
※上述優惠以同場次為計算方式，並特別針對同1人報名多場次亦同享優惠，請擇優使用※
</font></td>
</tr>
</table>
<br/>
<font color="#005d2e" >
三建技術課程「與時俱進，創新整合」引領您前瞻產業趨勢
<br>
<br>
三建產業資訊團隊 敬上</font><br>
<span style="text-decoration: none">
<font size="2"><a href="mailto:sumken@sum-ken.com">
假若此郵件造成您的困擾，敬請來信告知。</a></font></span>
</body>
</html>