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<title>【半導體課程！講義試讀】★日本5G材料雜訊對策（EMS/EMA）、濾波器(SAW/BAW)、接線迴路的「短距離化」★薄層FO封裝RDL/coreless《工業局108年補助課程》</title>
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<table border="0" cellspacing="0" cellpadding="1" width="800" align="center">
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<td bgcolor="#005D2E">
<table border="0" cellspacing="1" cellpadding="3" width="100%" style="font-size:14pt">
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<strong><span style="font-size:20px;font-family:微軟正黑體;"><span style="background-color:#ff8c00;"> 焦點快報 </span></span></strong>
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<span style="font-size:16px;font-family:微軟正黑體;">
◆<font color="#0000FF"><strong>【高速5G雜訊對策】</strong></font>日本電磁波材料、接線迴路的「短距離化」
</span>
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<span style="font-size:16px;font-family:微軟正黑體;">
◆<font color="#0000FF"><strong>【薄層FO封裝】</strong></font>再配線RDL(Redistribution Layer) vs 無心(coreless)子基板
</span>
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<span style="font-size:16px;font-family:微軟正黑體;">
◆<font color="#0000FF"><strong>【分享韓國摺疊技術資訊】</strong></font>【韓國大廠顧問】次世代摺疊顯示的最新技術動向~各式可撓曲化顯示技術解析~
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<table border="1" cellspacing="1" cellpadding="5" width="100%">
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<td width="99%">
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<strong><span style="font-size:18px;font-family:微軟正黑體;"><span style="background-color:#FD5454;"> 《經濟部工業局廣告》半導體系列課程 </span></span></strong>
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<table border="0" cellspacing="1" cellpadding="1" width="100%">
<tr height="35">
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<strong>
<span style="font-size:20px;font-family:微軟正黑體">
★8月15、16日/台北<strong><font color="#008000">【工業局補助！】</font></strong><br/>
<a style="text-decoration:underline; font-weight:bold; color:#FF0000" target="_blank" href="http://www.sumken.com/ch/insides/inside190815.html">【日本專家】邁向５G時代的半導體封裝最新動向～符合高速通訊的雜訊對策－
材料技術～</a>
</span></strong>
</div>
</td>
</tr>
<tr height="30">
<td align="right"><font size="2" color="#008000">專家講師：<strong>越部 茂／IPAK代表取締役、韓廠顧問</strong>（語言：採日文演說、逐步口譯、中譯講義）</font></td>
</tr>
<tr height="30">
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<span style="font-size:16px;font-family:微軟正黑體;">
半導體CPS化演進。處理時間的極限速度從「晶片內」轉變成「晶片之間」。也就是說，轉移至縮短接線迴路的距離。今後的高速化不只有雜訊對策，接線迴路的「短距離化」也是考慮因素。<br/>
<strong><u>第2章「通訊裝置的雜訊對策與電磁波屏蔽・電磁波吸收材」</u></strong><br/>
(1)外部雜訊：屏蔽(EMS)、電磁波吸收(EMA)、EMS/EMA材料<br/>
(2)内部雜訊：EMA 、降低電磁誘導、去除雜訊(濾波器)； SAW/BAW, SAW材料(薄片)<br/>
(3)介電性質：電容率（ε）、損耗正切（tanδ）、介電性質的影響（速度/損失)、低介電係數材料<br/>
(4)除去雜訊：除去方法、SAW濾波器用封裝材料（薄板）<br/>
<strong><u>第3章「符合通訊裝置的高速化對策的材料技術」</u></strong><br/>
(1)傳輸接收部；小型化(IC化,高密度實裝)<br/>
(2)資訊處理部；縮短傳輸距離(FO-PKG＋回路接線薄層化)<br/>
</span>
</div>
<div align="center">
<a style="text-decoration:none; font-weight:bold; font-size:18px;" target="_blank" href="http://www.sumken.com/ch/insides/images/190815Pre-5G.pdf">（~~講義試讀~~）</a>｜
<a style="text-decoration:none; font-weight:bold; font-size:18px;" target="_blank" href="http://www.sumken.com/ch/insides/inside190815.html">（~~查看詳情~~）</a>｜
<a style="text-decoration:none; font-weight:bold; font-size:18px;" target="_blank" href="http://www.sumken.com/tw/onlinesignstep01.do?sid=OH15082019">（~~線上報名~~）</a>
</div>
<hr />
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<strong>
<span style="font-size:20px;font-family:微軟正黑體">
★8月13、14日/台北<strong><font color="#008000">【工業局補助！】</font></strong><br/>
<a style="text-decoration:underline; font-weight:bold; color:#FF0000" target="_blank" href="http://www.sumken.com/ch/insides/inside190813.html">【日本專家】薄層FO封裝技術今後發展~接線迴
路;RDL vs. coreless子基板~</a>
</span></strong>
</div>
</td>
</tr>
<tr height="30">
<td align="right"><font size="2" color="#008000">專家講師：<strong>越部 茂／IPAK代表取締役、韓廠顧問</strong>（語言：採日文演說、逐步口譯、中譯講義）</font></td>
</tr>
<tr height="30">
<td>
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<span style="font-size:16px;font-family:微軟正黑體;">
本課題針對「薄層接線迴路實用化的重要關鍵－再接線及無心(coreless)化」特別詳細說明。
<br/>
<strong><u>第3章「薄層封裝（ＦＯ型ＰＫＧ）的開發」</u></strong><br/>
(1)FOWLP實用化<br/>
(2)扇出型封裝課題與對策：接線迴路、既有封裝材料<br/>
(3)薄層接線迴路：再配線RDL(Redistribution Layer) vs 無心(coreless)子基板<br/>
<strong><u>第4章「薄層接線迴路的課題」</u></strong><br/>
(1)薄層化：再配線RDL的韌化、子基板的薄層化(無心化、核心薄層化)<br/>
(2)薄層封裝：封裝方法、封裝材料（微細二氧化矽/分散方法)<br/>
(3)薄層封裝材料：微細二氧化矽分散、樹脂高機能化、觸媒活性制御<br/>
</span>
</div>
<div align="center">
<a style="text-decoration:none; font-weight:bold; font-size:18px;" target="_blank" href="http://www.sumken.com/ch/insides/images/190813Pre-FOPKG.pdf">（~~講義試讀~~）</a>｜
<a style="text-decoration:none; font-weight:bold; font-size:18px;" target="_blank" href="http://www.sumken.com/ch/insides/inside190813.html">（~~查看詳情~~）</a>｜
<a style="text-decoration:none; font-weight:bold; font-size:18px;" target="_blank" href="http://www.sumken.com/tw/onlinesignstep01.do?sid=OH13082019">（~~線上報名~~）</a>
</div>
<hr />
</td>
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<tr height="30">
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<strong><span style="font-size:20px;font-family:微軟正黑體;"><span style="background-color:#FD5454;"> 如何報名 </span></span></strong>
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<span style="font-size:16px;font-family:微軟正黑體;">
<strong>◆洽詢報名：</strong>(02)2536-4647#10張小姐、電郵信箱sumken@sum-ken.com
</span>
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<span style="font-size:16px;font-family:微軟正黑體;">
<strong>◆報名優惠：</strong><br />
<strong>
※【一般身分】工業局補助6,000元；學員自費6,800元、6,400元、6,000元整／團報1位、2位、3位。<br />
※【特殊身分】工業局補助8,400元；學員自費4,400元、4,000元、3,600元整／團報1位、2位、3位。<br />
</strong>
※ 【多人報名】不限於相同單位，全享優惠價※
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</div>
<div>
<span style="font-size:16px;font-family:微軟正黑體;">
<strong>◆繳款資訊：</strong>中國信託銀行(822)城北分行 657-540116548三建資訊有限公司
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<td width="99%">
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<strong><span style="font-size:20px;font-family:微軟正黑體;"><span style="background-color:#ff8c00;"> 顯示系列課程 </span></span></strong>
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<span style="font-size:16px;font-family:微軟正黑體;">
★<strong>6月20、21日，新竹<font color="#FF0000">【工業局補助！已額滿再加開】</font></strong><a style="text-decoration:none; font-weight:bold; " target="_blank" href="http://www.sumken.com/tw/onlinesignstep01.do?sid=OH20062019">（網
路報名）</a><br/>
<a style="text-decoration:none; font-weight:bold; " target="_blank" href="http://www.sumken.com/ch/insides/inside190620.html"><font size="3">【日本專家】台日高輝度全彩GaN指向性MicroLED顯示課題</font></a>
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</div>
<hr />
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<span style="font-size:16px;font-family:微軟正黑體;">
★<strong>10月2、3日，台北<font color="#FF0000">【工業局補助！最後8位補助名額】</font></strong><a style="text-decoration:none; font-weight:bold; " target="_blank" href="http://www.sumken.com/tw/onlinesignstep01.do?sid=OH09052019">（
網路報名）</a><br/>
<a style="text-decoration:none; font-weight:bold; " target="_blank" href="http://www.sumken.com/ch/insides/inside190509.html"><font size="3">【日本專家】次世代摺疊顯示的最新技術動向~各式可撓曲化顯示技術解析~</font></a>
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<hr />
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<strong><span style="font-size:20px;font-family:微軟正黑體;"><span style="background-color:#ff8c00;"> 材料系列課程 </span></span></strong>
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<span style="font-size:16px;font-family:微軟正黑體;">
★<strong>6月19日，新竹<font color="#FF0000">【倒數14天】</font></strong><a style="text-decoration:none; font-weight:bold; " target="_blank" href="http://www.sumken.com/tw/onlinesignstep01.do?sid=OH19062019">（網路報名）</a><br/>
<a style="text-decoration:none; font-weight:bold; " target="_blank" href="http://www.sumken.com/ch/insides/inside190619.html"><font size="3">【日本專家】高分子材料的耐久性提升、劣化度評價、壽命預測~針對高分子材料．製品的耐用化
~</font></a>
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<span style="font-size:16px;font-family:微軟正黑體;">
★<strong>6月25日，新竹<font color="#FF0000">【確定開辦】</font></strong><a style="text-decoration:none; font-weight:bold; " target="_blank" href="http://www.sumken.com/tw/onlinesignstep01.do?sid=OH25062019">（網路報名）</a><br/>
<a style="text-decoration:none; font-weight:bold; " target="_blank" href="http://www.sumken.com/ch/insides/inside190625.html"><font size="3">【日本專家】粉體．微粒子的表面處理及機能性奈米塗佈技術</font></a>
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<span style="font-size:16px;font-family:微軟正黑體;">
★<strong>9月17日，新竹</strong><a style="text-decoration:none; font-weight:bold; " target="_blank" href="http://www.sumken.com/tw/onlinesignstep01.do?sid=OH17092019">（網路報名）</a><br/>
<a style="text-decoration:none; font-weight:bold; " target="_blank" href="http://www.sumken.com/ch/insides/inside190917.html"><font size="3">【日本專家】無鎘量子點的材料、合成、特性及其應用</font></a>
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<span style="font-size:16px;font-family:微軟正黑體;">
★<strong>2020年2月19、20日，新竹</strong><a style="text-decoration:none; font-weight:bold; " target="_blank" href="http://www.sumken.com/tw/onlinesignstep01.do?sid=OH23072019">（網路報名）</a><br/>
<a style="text-decoration:none; font-weight:bold; " target="_blank" href="http://www.sumken.com/ch/insides/inside190723.html"><font size="3">【日本專家】環氧樹脂用硬化劑．硬化物的分析技術</font></a>
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<a style="text-decoration:none; font-weight:bold; " target="_blank" href="http://www.sumken.com/ch/index.html"><font color="#008000">課程公告</font></a> |
<a style="text-decoration:none; font-weight:bold; " target="_blank" href="http://www.sumken.com/ch/translate.html"><font color="#008000">中日語翻譯/口譯</font></a> |
<a style="text-decoration:none; font-weight:bold; " target="_blank" href="http://www.sumken.com/ch/teachers1.html"><font color="#008000">專家講師</font></a> | <a style="text-decoration:none; font-
weight:bold; " target="_blank" href="http://www.sumken.com/ch/books1.html"><font color="#008000">技術書籍</font></a>
<br/>
台灣三建產業情報社<br>
TEL：(02)2536-4647<br>
FAX：(02)8192-6488<br>
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