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<title>【日本專家】★次世代5G高機能性樹脂 ★針對0603以下小型零件(品質對策)</title>
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<table border="0" cellspacing="0" cellpadding="1" width="800" align="center">
<tbody>
<tr>
<td bgcolor="#005D2E"><table border="0" cellspacing="1" cellpadding="3" width="100%"
style="font-size:14pt">
<tbody>
<tr bgcolor="#FFFFFF">
<td width="800"><div>
<table border="0" cellspacing="1" cellpadding="3" width="100%" style="font-size:14pt">
<tbody>
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<strong><span style="font-size:18px;font-family:微軟正黑體;"><span style="background-color:#ff8c00;"> 課題快報 </span></span></strong>
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<span style="font-size:20px;font-family:微軟正黑體;">
◆<font color="#008000"><strong>材料系列：EPOXY硬化劑、5G高機能性樹脂、聚醯亞胺</strong></font><br />
◆<font color="#008000"><strong>製程系列：小型化0603size以下</strong></font>
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</div>
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<span style="font-size:20px;font-family:微軟正黑體;">
<font color="#008000"><strong></strong></font>
欲知個別課題詳情
<a style="font-weight:bold; font-size:20px;" target="_blank" href="http://www.sumken.com/ch">
（請上網查看更多）</a>｜http://www.sumken.com/ch
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</div>
<table border="1" cellspacing="1" cellpadding="5" width="100%">
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<td width="99%">
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<strong><span style="font-size:18px;font-family:微軟正黑體;"><span style="background-color:#FD5454;"> 《新課程推薦》 </span></span></strong>
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<table border="0" cellspacing="1" cellpadding="1" width="100%">
<tr height="35">
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<strong>
<span style="font-size:18px;font-family:微軟正黑體"> ★11月29日/新竹，工研院中興院區<span style="background-color:#FD5454;"></span></span><br/>
<span style="font-size:32px; color:#00F; font-family:微軟正黑體;">【日本專家】次世代高速高機能性樹脂的開發動向～5G,Beyond 5G及高速對應次世代半導體用樹脂～</span>
</strong>
</div>
</td>
</tr>
<tr height="30">
<td align="right"><font size="3" color="#008000">（語言：日文演說，逐步口譯，英文講義）</font></td>
</tr>
<tr height="30">
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<div> <span style="font-size:22px;font-family:微軟正黑體;"> 通訊終端在「高速5G」「小型化」兩大趨勢背景下，對於新材料的期待日益增加。日本化藥公司四十多年EPOXY量產經驗，長年開發「高機能性樹脂」經驗知識，以及近年新開發的馬來亞醯胺（maleimide）樹脂。在本課題中，將針對支援次世代通信的新材料開發動向進行說明。<br/>
<br/>
<strong>【提供英文版講義】</strong><br/>
<br/>
一、次世代通信系統「5G」的市場動向<br/>
二、樹脂開發的核心技術<br/>
三、兼具難以兩立的特性之高耐熱環氧樹脂<br/>
四、可適用於光學模型的柔軟/高耐熱丙烯酸樹脂<br/>
五、使次世代通信產生變革的新開發馬來亞醯胺（maleimide）樹脂<br/>
六、樹脂開發今後的展望
<br/>
</span> </div>
<div align="center">
<a style="text-decoration:none; font-weight:bold; font-size:20px;" target="_blank" href="http://www.sumken.com/ch/insides/inside191129.html">（~~了解更多~~）</a>｜
<a style="text-decoration:none; font-weight:bold; font-size:20px;" target="_blank" href="http://www.sumken.com/tw/onlinesignstep01.do?sid=OH29112019">（~~線上報名~~）</a>
</div>
<hr />
</td>
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<tr height="35">
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<div>
<strong>
<span style="font-size:18px;font-family:微軟正黑體"> ★2020年2月19、20日/台北，實際地點以上課通知為準。<span style="background-color:#FD5454;"></span></span><br/>
<span style="font-size:32px; color:#00F; font-family:微軟正黑體;">
【日本專家】針對0603size以下的零件，維持其信賴度及確保品質的對策 </span>
</strong>
</div>
</td>
</tr>
<tr height="30">
<td align="right"><font size="3" color="#008000">（語言：日文演說，逐步口譯）</font></td>
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<tr height="30">
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<div> <span style="font-size:22px;font-family:微軟正黑體;">電子部品往「小型化」趨勢發展，本課題特邀請享譽國際日本專家（佐竹正宏），針對0603size以下的零件評估（特別是良品分析），以及搭載於封裝基板時的問題，進行全面性統整解說。<br/> 同時邀請前UL安規認證專家（陳立閔）分享十多年安規實務經驗。<br/> 兩位台日專家身居第一線指導企業十多年經驗，對實務問題及解決方案有十足掌握度，內容精彩可期，請勿錯過。<br/>
<strong>(一) 半導體設計、品質與應用驗證標準簡介與發展趨勢</strong><br/>
<strong>(二) 針對0603size以下的零件，維持其信賴可靠度及確保品質的對策</strong><br/>
一、小型化的背景<br/>
二、小型零件的注意事項<br/>
三、安裝小型零件時的注意事項<br/>
</span> </div>
<div align="center">
<a style="text-decoration:none; font-weight:bold; font-size:20px;" target="_blank"
href="http://www.sumken.com/ch/insides/inside200219.html">（~~了解更多~~）</a>｜
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</div>
<hr />
</td>
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☆更多課程 | <a style="font-weight:bold; font-size:20px;" target="_blank" href="http://www.sumken.com/ch">（請上網查看更多）</a>｜http://www.sumken.com/ch
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★翻譯支援 | <a style="text-decoration:none; font-weight:bold; " target="_blank" href="http://www.sumken.com/ch/translate.html"><font color="#008000">【無塵室翻譯！現場翻譯！裝機翻譯（工安證照）】【中日語文件翻譯】</font></a>
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台灣三建產業情報社<br>
TEL：(02)2536-4647<br>
FAX：(02)8192-6488<br>
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<span style="font-size:16px;font-family:微軟正黑體;"><font color="#0000FF"><strong></strong></font></span></div></td>
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