[Daal_support] 【4月11日】光子封裝/CPO/矽光子/光互連 前瞻系列研討會~開跑

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【4月11日】光子封裝/CPO/矽光子/光互連 前瞻系列研討會~開跑  


      SOT-MRAM記憶體、IC晶片資安、矽光子晶片、高運算HPC、第四代半導體氧化鎵、氧化鎵奈米製程、3C-SiC
    

  
各位先進 您好 本次研討會邀請愛爾蘭Tyndall國研所、惠普實驗室、日本產總研、日本東北大學、日本大阪大學、美國史丹佛大學、馬來西亞工科大學等各領域專家，針對國際半導體技術進行專業講授交流， 講者們將分享SOT-MRAM記憶體、IC晶片資安、光子封裝、光互連、CPO共同封裝、矽光子晶片、高運算HPC、第四代半導體氧化鎵、氧化鎵奈米製程、3C-SiC、極紫外光EUV進行詳細解析，以期注入國際前瞻能量、激盪創新應用開發，帶動台灣通訊產業鏈邁向下一個里程碑! 活動資訊及報名連結如下，供各位先進參閱，誠摯邀請您共同參與！ ■  活動名稱:半導體前瞻系列技術研討會■  活動時間: 111年4-8月份■  活動報名:請點選以下各場次 ■  報名洽詢: (02)2536-4647張小姐(電子郵箱sumken at sum-ken.com)記憶體、IC晶片資安確定開辦！【日本專家】製程微縮用SOT-MRAM高速記憶體（語言：日文中譯）6/16 (五) 09:00-12:00【台美專家】硬體與IC晶片資安國際研討會（語言：英文、中文）8/25(五), 08:15-12:15矽光子/光互連/CPO共同封裝即將額滿！【日本專家】CPO封裝技術與今後動向（語言：英文）4/11 (二) 13:00-16:00確定開辦！【日本專家】矽光子之光積體電路的研發趨勢（語言：日文中譯）4/21 (五) 13:00-16:00確定開辦！光子封裝技術研討會【台愛專家】（語言：英文、中文）5/9 (二) 14:00-17:00確定開辦！高運算HPC先進半導體封裝技術【日本專家】（語言：中文口譯）5/12 (五) 13:00-16:00主講人：江澤弘和確定開辦！次世代光互連的共同封裝技術，以及聚合物光回路技術現況與發展【日本專家】（語言：日文中譯）6/7 (三) 09:30-16:30前瞻矽光子技術發展【台美專家】（語言：英文、中文）8/23 (三) 08:15-12:15半導體材料即將額滿！矽光子晶片，採UV固化樹脂的自發性光波導【日本專家】（語言：日文中譯）4/11 (二) 09:00-12:00確定開辦！第四代半導體氧化鎵材料與功率元件技術開發動向【日本專家】（語言：日文中譯）04/13(四),09:00-16:00確定舉辦！大口徑3C-SiC半導體材料的高導熱率【日本專家】（語言：中文）06/02(五),13:00-16:00EUV光刻、抗蝕劑材料最新動向，Beyond EUV的未來展望【日本專家】（語言：日文中譯）7/21 (五) 10:00-16:30超寬能隙半導體暨下世代氧化鎵奈米製程開發(TEM)【台美專家】（語言：英文、中文）8/15 (二) 08:15-12:15三建技術課程張小姐T：(02)2536-4647E：sumken at sum-ken.com  

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