[Daal_support] 【台美專家】氧化鎵TEM奈米製程、晶片IC資安議題、前瞻矽光子

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【台美專家】氧化鎵TEM奈米製程、晶片IC資安議題、前瞻矽光子  


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各位先進 您好 本檔台美研討會邀請美國惠普實驗室、美國史丹佛大學、美國佛羅里達大學、台灣宜特科技、高科大、中原大學等各領域專家分享IC晶片資安、下世代氧化鎵奈米製程（採TEM）、矽光子進行詳細解析，以期注入國際前瞻能量，帶動台灣通訊產業鏈邁向下一個里程碑! 活動資訊及報名連結如下，供各位先進參閱，誠摯邀請您共同參與！ ■  活動名稱:半導體前瞻系列技術研討會■  活動時間: 111年4-8月份■  活動報名:請點選以下各場次 ■  報名洽詢: (02)2536-4647張小姐(電子郵箱sumken at sum-ken.com) 【經濟部工業局 廣告】台美專家超寬能隙半導體暨下世代氧化鎵奈米製程開發(TEM)【台美專家】（語言：英文、中文）8/15 (二) 08:15-12:15寬能隙材料已成功集成至電路板上做為驅動應用，但為了從寬能隙驅動系統提取更高的效率，有時需要進行電路創新。氮化鎵的成功為其他超寬能隙的材料打開了大門，提供從材料、物理、元件及應用的廣泛研究領域。本演講將介紹這些材料在功率和熱能等方面的性能。半導體製程進入奈米製程節點後，困難度大幅提升，台積電藉由大量的微奈米材料分析，尤其是穿透式電鏡 (TEM) 材料分析，協助半導體奈米製程的開發，使最高精準度達到一層原子 (~0.3 nm) 的厚度。尺寸愈小，雜訊 (或假訊) 就愈大。如何有效利用TEM材料分析的高解析性能，同時減少錯誤解讀分析資料的內含訊息，有效率地協助氧化鎵半導體奈米製程的技術開發前瞻矽光子技術發展【台美專家】（語言：英文、中文）8/23 (三) 08:15-12:15【台美專家】硬體與IC晶片資安國際研討會（語言：英文、中文）8/25(五), 08:15-12:15結合先進顯微鏡、失效分析FA、圖像分析和機器學習，理解元件到封裝和系統級別的物理檢查方法、漏洞攻擊、逆向工程技術和偽造電子產品即將舉行明天即將舉行！半導體封裝材料的設計與評價方式【日本專家】（語言：日文中譯）5/23+24 (二)(三) 09:30-16:30最後3名額！EUV微影．光阻劑的最新技術動向與光阻微影成像的最先進技術【日本專家】（語言：日文中譯）5/25+26 (四)(五) 09:30-16:30實體面授！次世代光互連的共同封裝技術，以及聚合物光回路技術現況與發展【日本專家】（語言：日文中譯）6/7 (三) 09:30-16:30確定舉辦！大口徑3C-SiC半導體材料的高導熱率【日本專家】（語言：中文）06/02(五),13:00-16:00即將額滿！5G高速通訊用途之聚醯亞胺低介電損耗（低介電率・低介電損耗角正切）開發的分子設計與特性控制 ~詳細解說關於聚醯亞胺之低介電常數・低介電損失、低吸水率、高接著性的分子設計與特性控制！【日本專家】（語言：日文中譯）6/8 + 6/9 (四)(五), 09:30-16:30最後3名，政府補助名額！環氧樹脂的高機能化技術~耐熱性等各種機能之設計/應用~【日本專家】（語言：日文中譯）6/13 + 6/14 (二)(三), 09:30-16:30確定開辦！【日本專家】製程微縮用SOT-MRAM高速記憶體（語言：日文中譯）6/16 (五) 09:00-12:00實體面授！EUV光刻、抗蝕劑材料最新動向，Beyond EUV的未來展望【日本專家】（語言：日文中譯）7/21 (五) 10:00-16:30三建技術課程張小姐T：(02)2536-4647E：sumken at sum-ken.com  

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