[Daal_support] 【產發署補助】異質整合的尖端Chiplet封裝 暨 輻射產品可靠度

[日本專家課程]

【產發署補助】異質整合的尖端Chiplet封裝 暨 輻射產品可靠度  


      尖端異質整合、ABF、宇宙抗幅射、毫米波、懸浮空顯
    

  
尖端異質整合封裝暨宇宙幅射耐受性應用10/26, 全天09:00-16:30 產發署補助■預定主講人(一)三宅賢治／1980至2020期間分別任職於 德州儀器、PMT(株)。在TI期間主要擔任半導體中心高級主任工程師，且領導東南亞半導體後段工程自動化項目。在PMT(株)期間從事產總研國家項目(小型化)，及FOWLP試製。(二)高橋芳浩／專長於搭載衛星的半導體元件、抗幅射性■講題綱要（一）邁向異質整合的尖端封裝開發動向與課題介紹日本先端封裝製造商的動向，及先端封裝的發展趨勢與課題。解說備受矚目的Chiplet小晶片內容和課題，以及東工大的小晶片整合平台聯盟的發展動向(Chiplet Integration Platform Consortium)。最後，解說日本經濟產業省的尖端封裝戰略及台灣和九州的關係。1. 何謂異質整合路線圖 (Heterogeneous Integration Roadmap)2. 先端封裝的定義3. 先端封裝的發展趨勢和課題封裝基板層間絕緣膜4. 日本先端封裝製造商的動向---(此項議題保留，不一定納入簡報內容。或請學員自行QA提問)5. 日本chiplet的開發動向chiplet的定義chiplet積體化課題chiplet積體化案例日本國內各種小晶片聯盟平台，例如：東京工業大學小晶片整合平台聯盟日本經濟產業省的先端封裝戰略 （二）宇宙輻射環境下對半導體產品的影響（抗輻射性）當半導體產品受到宇宙輻射照射時，電離效應和位移損傷會導致電路故障和裝置特性劣化。本課題將介紹其發生機制和增強輻射耐受性的主要技術。1. 各類輻射對材料的影響2. 輻射對半導體產品的影響總電離劑量效應 (Total Ionizing Dose Effect) 及耐受性增強技術單一事件效應 (Single Event Effect) 及耐受性增強技術位移損傷 產發署補助專區 已額滿，再追加補助名額！【日本專家】熱傳導材料之矽烷耦合劑9/25, 全天09:00-16:00 產發署補助已額滿，再追加補助名額！先端IC封裝用途的高頻ABF薄膜10/5, 全天09:00-16:30 產發署補助即將額滿~【愛之縣大教授】半導體設備清洗技術，及(AI活用)靜電防干擾對策10/23, 全天09:00-16:00 產發署補助即將額滿~【日本權威專家！】半導體清洗的要點，及問題對策11/2, 全天09:00-16:00 產發署補助確定開課！【日立製作所退役專家】樹脂材料高耐熱化的設計和評估11/7, 全天09:30-16:30 產發署補助毫米波！【日本專家】如何精準評估毫米波電路和材料技術11/8, 全天09:00-16:00 產發署補助敞篷車供暖應用！新型懸浮虛擬顯示技術與國際標準化措施11/10, 全天09:30-16:30 產發署補助三建技術課程2023下半年● 產發署補助之學員需繳交學員資料表、個資同意書等文件。●無標註 產發署補助為三建自辦課程。●團報 產發署補助總人次每3人次贈送自辦課程免費1人次。●團報表請來信索取，洽詢02-25364647張小姐（電郵信箱sumken at sum-ken.com）（經濟部產發署廣告）  

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